Unser Maschinenpark

• Bauteilspektrum   :   ab 0402 bis BGA 0.5mm Pitch
                                                              QFP 0.3mm Pitch
• Leiterplattengröße:  min. 30 x 50mm 
                                       max. 400 x 360mm
• Leiterplattendicke:   min. 0.5mm, max. 3.0mm
• Druckschablone  :   LTC Quattroflex 555 x 555mm 
                                      DEK Vectorguard
• Technologie         :   SMT, ein- / beidseitig Reflow
                                      zweite Seite geklebt 
                                      THT Schwalllötung bleifrei
                                      Selektivlötung bleifrei / verbleit

An Produktionsmaschinen steht folgendes Equipment zur Verfügung:

• SMD-Bestückungsanlagen Juki KE-2060RL 
                                                    Juki KE-1070L
• Schablonendrucker EKRA E1
• Dampfphasen-Lötanlage Rehm Condenso Batch
• Reflowanlage Rehm Compact 2.1 Nitro 1.8 Seho 
                            Rehm VXC Nitro 2450 Typ 523 Seho
• Wellenlötanlage 8040 PCS
• Inspektion: Mikroskop 20-fach mit Kamera AOI, Saki BF18D-N40
• Seit Ende Februar 2009 wird ein Stickstofferzeuger NS15 der Firma DWT eingesetzt, mit dem man in der Lage ist unter Stickstoffatmosphäre zu produzieren.